自有国家专利技术（ZL 2022 1 1039608.6、ZL 2018 1 0935128.5）。

技术特点：

（1）适用各种无铅/有铅工艺焊接，可焊性好，电绝缘性高，焊后残余腐蚀低；

（2）具有良好的浸润性和漫流性，上锡快，填缝能力强，无针孔，焊接效果好；

（3）热坍塌性能好，不发干，焊接性能不受热风影响，残留可水洗，环保；

（4）具有良好的印刷稳定性，润湿性能优异，焊点光亮饱满，无残留腐蚀。

应用领域：

主要用于各类PCB板、电子元器件、BGA锡球的钎焊

品牌技术产品

技术应用