正高级工程师，硕士，中国电子材料协会锡焊料分会理事、技术委员会委员。从事先进钎焊材料与工艺、电子半导体封装焊锡材料的研究与应用。承担广东省科技计划项目等省（部）、市厅级科技项目10项，获国际先进成果3项及国内领先成果1项；发表论文20余篇，授权发明专利7件。作为本专业技术负责人和团队负责人，近年来取得自主知识产权科研成果转化技术服务额累计达3.25亿元，主要应用于新能源汽车、智能家电、3C电子、5G通讯等行业，取得了良好的经济效益和社会效益。